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IGBT模塊

  • FZ800R12KS4_B2
     引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板 。是 比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

    只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

  • FZ800R33KF2C
    集成電路各項參數(shù)一般對分析電路的工作原理作用不大,但對于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實踐中,絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù),但了解集成電路相關(guān)知識對檢修工作仍有一定的幫助。

    不同功能的集成電路,其電參數(shù)的項目也各不相同,但多數(shù)集成電路均有最基本的幾項參數(shù)(通常在典型直流工作電壓下測量)。

    (1)靜態(tài)工作電流。是指集成電路信號輸入引腳不加輸入信號的情況下,電源引腳回路中的直流電流,該參數(shù)對確認集成電路故障具有重要意義。

    通常,集成電路的靜態(tài)工作電流均給出典型值、最小值、最大值。如果集成電路的直流工作電壓正常,且集成電路的接地引腳也已可靠接地,當測得集成電路靜態(tài)電流大于最大值或小于最小值時,則說明集成電路發(fā)生故障。

  • FZ900R12KE4

    (1)集成電路燒壞。通常由過電壓或過電流引起。集成電路燒壞后,從外表一般看不出明顯的痕跡。嚴重時,集成電路可能會有燒出一個小洞或有一條裂紋之類的痕跡。 集成電路燒壞后,某些引腳的直流工作電壓也會明顯變化,用常規(guī)方法檢查能發(fā)現(xiàn)故障部位。集成電路燒壞是一種硬性故障,對這種故障的檢修很簡單:只能更換。

    (2)引腳折斷和虛焊。集成電路的引腳折斷故障并不常見,造成集成電路引腳折斷的原因往往是插拔集成電路不當所致。如果集成電路的引腳過細,維修中很容易扯斷。另外,因摔落、進水或人為拉扯造成斷腳、虛焊也是常見現(xiàn)象。

  • FZ900R12KP4
    增益嚴重下降。當集成電路增益下降較嚴重時,集成電路即已基本喪失放大能力,需要更換。對于增益略有下降的集成電路,大多是集成電路的一種軟故障,一般檢測儀器很難發(fā)現(xiàn),可用減小負反饋量的方法進行補救,不僅有效,且操作簡單。

    集成電路出現(xiàn)增益嚴重不足故障時,某些引腳的直流電壓也會出現(xiàn)顯著變化,所以采用常規(guī)檢查方法就能發(fā)現(xiàn)。

    噪聲大。集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時,雖能放大信號,但噪聲也很大,結(jié)果使信噪比下降,影響信號的正常放大和處理。若噪聲不明顯,大多是集成電路的軟故障,使用常規(guī)儀器檢查相當困難。由于集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時,某些引腳的直流電壓也會變化,所以采用常規(guī)檢查方法即可發(fā)現(xiàn)故障部位。

  • FZ1200R12KF4
    性能變劣。這是一種軟故障,故障現(xiàn)象多種多樣,且集成電路引腳直流電壓的變化量一般很小,所以采用常規(guī)檢查手段往往無法發(fā)現(xiàn),只有采用替代檢查法。

    內(nèi)部局部電路損壞。當集成電路內(nèi)部局部電路損壞時,相關(guān)引腳的直流電壓會發(fā)生很大變化,檢修中很容易發(fā)現(xiàn)故障部位。對這種故障,通常應(yīng)更換。但對某些具體情況而言,可以用分立元器件代替內(nèi)部損壞的局部電路,但這樣的操作往往相當復雜。如果對電子基礎(chǔ)知識掌握不深,就不可能完成。

    所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題,可先測量該集成電路的輸入信號是否正常,再測量集成電路的輸出信號是否正常,若有輸入而無輸出,一般可判斷為該集成電路損壞。

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