IGBT模塊
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- 最新的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來: 杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝 良好的匹配液體冷卻 多孔型端子使得接觸阻抗更低,實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接 端子孔徑與安裝定位孔徑一致 不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
- 采用第6代IGBT硅片技術(shù),損耗低 二極管采用第6代LPT硅片技術(shù),正向?qū)▔航档?硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻 全系列共享同一封裝平臺(tái) 有條件接受客戶定制
- 采用第6代IGBT硅片技術(shù),損耗低 硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻 封裝兼容第五代A/NF系列模塊
- 第6代CSTBTTM硅片技術(shù)帶來: 杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝 良好的匹配液體冷卻 多孔型端子使得接觸阻抗更低,實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接 端子孔徑與安裝定位孔徑一致 不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒