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全部產(chǎn)品

  • BSM400GA120DN2
    能向IGBT提供足夠的反向柵壓。在IGBT關(guān)斷期間,由于電路中其他部分的工作,會在柵極電路中產(chǎn)生一些高頻振蕩信號,這些信號輕則會使本該截止的IGBT處于微通狀態(tài),增加管子的功耗。重則將使調(diào)壓電路處于短路直通狀態(tài)。因此,最好給處于截止?fàn)顟B(tài)的IGBT加一反向柵壓(幅值一般為5~15 V),使IGBT在柵極出現(xiàn)開關(guān)噪聲時仍能可靠截止。具有柵極電壓限幅電路,保護(hù)柵極不被擊穿。IGBT柵極極限電壓一般為+20 V,驅(qū)動信號超出此范圍就可能破壞柵極。由于IGBT多用于高壓場合。要求有足夠的輸入、輸出電隔離能力。所以驅(qū)動電路應(yīng)與整個控制電路在電位上嚴(yán)格隔離,一般采用高速光耦合隔離或變壓器耦合隔離。IGBT的柵極驅(qū)動電路應(yīng)盡可能的簡單、實(shí)用。應(yīng)具有IGBT的完整保護(hù)功能,很強(qiáng)的抗干擾能力,且輸出阻抗應(yīng)盡可能的低。
     
  • BSM400GA170DLC
     IGBT,半導(dǎo)體制造的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣,是國家“02專項(xiàng)”的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目,這玩意是現(xiàn)在目前功率電子器件里技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品,已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)的Power MOSFET,其應(yīng)用非常廣泛,小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,長期以來,該產(chǎn)品(包括芯片)還是被壟斷在少數(shù)IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA),位居“十二五”期間國家16個重大技術(shù)突破專項(xiàng)中的第二位(簡稱 “02專項(xiàng)”)。為了等一下便于理解IGBT,我還是先講下Power MOSFET的結(jié)構(gòu)。所謂功率MOS就是要承受大功率,換言之也就是高電壓、大電流。我們結(jié)合一般的低壓MOSFET來講解如何改變結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高壓、大電流。
  • bsm600ga120dLC

    高電壓:一般的MOSFET如果Drain的高電壓,很容易導(dǎo)致器件擊穿,而一般擊穿通道就是器件的另外三端(S/G/B),所以要解決高壓問題必須堵死這三端。Gate端只能靠場氧墊在Gate下面隔離與漏的距離(Field-Plate),而Bulk端的PN結(jié)擊穿只能靠降低PN結(jié)兩邊的濃度,而最討厭的是到Source端,它則需要一個長長的漂移區(qū)來作為漏極串聯(lián)電阻分壓,使得電壓都降在漂移區(qū)上就可以了。

     大電流:一般的MOSFET的溝道長度有Poly CD決定,而功率MOSFET的溝道是靠兩次擴(kuò)散的結(jié)深差來控制,所以只要process穩(wěn)定就可以做的很小,而且不受光刻精度的限制。而器件的電流取決于W/L,所以如果要獲得大電流,只需要提高W就可以了。

  • DD540N
    雖然這樣的器件能夠?qū)崿F(xiàn)大功率要求,可是它依然有它固有的缺點(diǎn),由于它的源、柵、漏三端都在表面,所以漏極與源極需要拉的很長,太浪費(fèi)芯片面積。而且由于器件在表面則器件與器件之間如果要并聯(lián)則復(fù)雜性增加而且需要隔離。所以后來發(fā)展了VDMOS(Vertical DMOS),把漏極統(tǒng)一放到Wafer背面去了,這樣漏極和源極的漂移區(qū)長度完全可以通過背面減薄來控制,而且這樣的結(jié)構(gòu)更利于管子之間的并聯(lián)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)大功率化。但是在BCD的工藝中還是的利用LDMOS結(jié)構(gòu),為了與CMOS兼容。他們的做法是在Wafer表面挖一個槽,把管子的溝道從原來的Planar變成了沿著槽壁的 vertical,果然是個聰明的想法。但是一個餡餅總是會搭配一個陷阱(IC制造總是在不斷trade-off),這樣的結(jié)構(gòu)天生的缺點(diǎn)是槽太深容易電 場集中而導(dǎo)致?lián)舸夜に囯y度和成本都很高,且槽的底部必須絕對rouding,否則很容易擊穿或者產(chǎn)生應(yīng)力的晶格缺陷。
  • DD600N
     在上面介紹的Power MOSFET其實(shí)根本上來講它還是傳統(tǒng)的MOSFET,它依然是單一載流子(多子)導(dǎo)電,所以我們還沒有發(fā)揮出它的極致性能。所以后來發(fā)展出一個新的結(jié) 構(gòu),我們?nèi)绾文軌蛟赑ower MOSFET導(dǎo)通的時候除了MOSFET自己的電子我還能從漏端注入空穴不就可以了嗎?所以自然的就在漏端引入了一個P+的injection layer (這就是名字的由來),而從結(jié)構(gòu)上漏端就多了一個P+/N-drift的PN結(jié),不過他是正偏的,所以它不影響導(dǎo)通反而增加了空穴注入效應(yīng),所以它的特性就類似BJT了有兩種載流子參與導(dǎo)電。所以原來的source就變成了Emitter,而Drain就變成了Collector了。
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