于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:

于是整流橋的結-環(huán)境的總熱阻為:

由上述整流橋不帶散熱器的強迫對流冷卻分析中可以看出，通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進行散熱的熱阻是相當?shù)?，一方面我們可以通過增加其冷卻風速的大小來改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。

MDS100-16

MDS100-16 D170325

MEK 250-12 DA

MMO 74-12 IO6

MCD200-16IO1

MDD 312-16 N1

MDD26-14N1B

MCD94-22IO1B