巴斯曼BUSSMANN熔斷器
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施加在熱敏電阻上的壓力可能影響產(chǎn)品的電性能。如果在熱敏電阻切斷電路時(shí)壓力太大并限制了產(chǎn)品的膨脹，這將使熱敏電阻失去特定的功能而損壞。應(yīng)該注意不能將熱敏電阻安裝在限制其膨脹的地方。一般說(shuō)來(lái)我們并不主張對(duì)本公司的熱敏電阻產(chǎn)品進(jìn)行額外的封裝。如果一定要進(jìn)行封裝的話則應(yīng)該注意對(duì)封裝材料的選擇。如果封裝材料太硬，則會(huì)阻礙熱敏電阻的膨脹，從而影響熱敏電阻的正常使用。即使使用"軟"的密封材料，熱敏電阻的散熱性能也會(huì)受到影響。選型時(shí)應(yīng)充分考慮封裝對(duì)產(chǎn)品性能的影響，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行封裝時(shí)請(qǐng)向我公司咨詢。
每一個(gè)高分子PTC熱敏電阻都有額定工作電壓，在故障發(fā)生時(shí)可以承受額定的斷路電流。為獲得UL認(rèn)證，開(kāi)關(guān)必須能斷路6000次并保持PTC性質(zhì)。對(duì)用在通信設(shè)備(交換機(jī)、培訓(xùn)架保安單元等)中的熱敏電阻來(lái)說(shuō)，行標(biāo)中規(guī)定了產(chǎn)品的使用壽命。這要求開(kāi)關(guān)少則數(shù)十次，多則上百次能回復(fù)到初始特性值，設(shè)計(jì)者應(yīng)牢記高分子PTC熱敏電阻是用來(lái)防止故障的而不是將其斷路狀態(tài)象其正常狀態(tài)一樣使用。高分子PTC熱敏電阻典型失效形式是產(chǎn)品室溫電阻變得太大，這時(shí)產(chǎn)品的維持電流將變小。為了獲得UL認(rèn)證，熱敏電阻必須達(dá)到兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn):(1)能斷路6000次而仍具有PTC能力;(2)保持?jǐn)嗦窢顟B(tài)1000小時(shí)而仍具有PTC能力。
這取決于所使用的產(chǎn)品系列。我們的產(chǎn)品在大多數(shù)使用狀態(tài)下的環(huán)境溫度可達(dá)到85℃，對(duì)某些產(chǎn)品系列(如DL系列產(chǎn)品)，只到70℃。對(duì)于表面貼裝型的產(chǎn)品，可以短時(shí)間內(nèi)承受焊錫焊接溫度。在環(huán)境溫度超過(guò)開(kāi)關(guān)溫度時(shí)，熱敏電阻無(wú)法正常工作。維持電流IH是指在指定外界條件下能通過(guò)高分子PTC熱敏電阻而不會(huì)導(dǎo)致其動(dòng)作(變成高電阻斷路狀態(tài))的最大穩(wěn)定電流。動(dòng)作電流IT是在指定條件下通過(guò)高分子PTC熱敏電阻會(huì)導(dǎo)致其動(dòng)作的最小穩(wěn)定電流。此時(shí)熱敏電阻在不同情況可表現(xiàn)出不同的行為，這主要包括:環(huán)境溫度、裝配形式、熱敏電阻的阻值等。因而熱敏電阻可能保持低電阻狀態(tài)，或者很快動(dòng)作，也可能經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間才動(dòng)作。
我們大部分產(chǎn)品IT和IH之間是2:1的關(guān)系。一些產(chǎn)品可能低達(dá)1.7:1而另一些產(chǎn)品可能高達(dá)3:1。熱敏電阻的材料、加工方式及焊接形式的不同決定了IT與IH的比值。我們大部分產(chǎn)品的實(shí)際比值為2:1。在指定條件下(例如:20℃)，使用前特定型號(hào)熱敏電阻的電阻值在規(guī)定的一個(gè)范圍內(nèi)，即在最小值(Rmin)和最大值(Rmax)之間。高分子PTC熱敏電阻在室溫下動(dòng)作結(jié)束1小時(shí)后的電阻最大值或焊接到電路板一小時(shí)后的電阻值為Rl。UL認(rèn)證要求熱敏電阻產(chǎn)品在失去PTC特性前能保持1000小時(shí)的斷路狀態(tài)。在低于產(chǎn)品最高額定電壓和電流的情況下可保持更長(zhǎng)時(shí)間的斷路狀態(tài)。長(zhǎng)時(shí)間處于斷路狀態(tài)可能會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻在復(fù)位后不能回復(fù)其初始電阻值和其它一些初始特性。每個(gè)熱敏電阻的回復(fù)程度主要取決于故障條件和產(chǎn)品規(guī)格。
對(duì)高聚物過(guò)流保護(hù)元件施加壓力可能影響產(chǎn)品的電性能。對(duì)工作狀態(tài)下的過(guò)流保護(hù)元件施加壓力太大并限制了產(chǎn)品的膨脹，將使其推動(dòng)特定的功能而被損壞。應(yīng)該避免將過(guò)流保護(hù)元件安裝在限制其膨脹的地方。通常情況，一般不要對(duì)高聚物過(guò)流保護(hù)元件進(jìn)行額外的封裝。如果一定要封裝，則應(yīng)該新學(xué)說(shuō)堅(jiān)封裝材料的選擇。封裝材料太硬，會(huì)阻礙過(guò)流保護(hù)元件的膨脹，軟的密封材料，也會(huì)影響過(guò)流保護(hù)元件的散熱效果。所以選型時(shí)應(yīng)充分考慮封裝對(duì)產(chǎn)品性能的影響，需要時(shí)請(qǐng)向我公司咨詢。
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