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  • 170M8612
    快速熔斷器是一種熔斷器的一種,快速熔斷器主要用于半導(dǎo)體整流元件或整流裝置的短路保護(hù)。由于半導(dǎo)體元件的過載能力很低。只能在極短時(shí)間內(nèi)承受較大的過載電流,因此要求短路保護(hù)具有快速熔斷的能力??焖偃蹟嗥鞯慕Y(jié)構(gòu)和有填料封閉式熔斷器基本相同,但熔體材料和形狀不同,它是以銀片沖制的有V形深槽的變截面熔體。快速熔斷器的熔絲除了具有一定形狀的金屬絲外,還會(huì)在上面點(diǎn)上某種材質(zhì)的焊點(diǎn),其目的為了使熔絲在過載情況下迅速斷開。快速熔斷器就突出"快",也就靈敏度高,當(dāng)電路電流一過載,熔絲在焊點(diǎn)的作用下,迅速發(fā)熱,迅速斷開熔絲,好的快速熔斷體其效率相當(dāng)高,主要用來保護(hù)可控硅和一些電子功率元器件。
  • C10G2
    自恢復(fù)保險(xiǎn)絲,是由經(jīng)過特殊處理的聚合樹脂(Polymer)及分布,在里面的導(dǎo)電粒子(Carbon Black)組成。在正常操作下,聚合樹脂緊密地將導(dǎo)電粒子,束縛在結(jié)晶狀的結(jié)構(gòu)外,構(gòu)成鏈狀導(dǎo)電電通路,此時(shí)的自恢復(fù)保險(xiǎn)絲為低阻狀態(tài)(a),線路上流經(jīng)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的電流所產(chǎn)生的熱能小,不會(huì)改變晶體結(jié)構(gòu)。當(dāng)線路發(fā)生短路或過載時(shí),流經(jīng)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的大電流,產(chǎn)生的熱量使聚合樹脂融化,體積迅速增長(zhǎng),形成高阻狀態(tài)(b),工作電流迅速減小,從而對(duì)電路進(jìn)行限制和保護(hù)。
  • FWP-20A 14Fa
    一般保險(xiǎn)絲由三個(gè)部分組成:一是熔體部分,它是保險(xiǎn)絲的核心,熔斷時(shí)起到切斷電流的作用,同一類、同一規(guī)格保險(xiǎn)絲的熔體,材質(zhì)要相同、幾何尺寸要相同、電阻值盡可能地小且要一致,最重要的是熔斷特性要一致,家用保險(xiǎn)絲常用鉛銻合金制成;二是電極部分,通常有兩個(gè),它是熔體與電路聯(lián)接的重要部件,它必須有良好的導(dǎo)電性,不應(yīng)產(chǎn)生明顯的安裝接觸電阻;三是支架部分,保險(xiǎn)絲的熔體一般都纖細(xì)柔軟的,支架的作用就是將熔體固定并使三個(gè)部分成為剛性的整體便于安裝、使用,它必須有良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣性、耐熱性和阻燃性,在使用中不應(yīng)產(chǎn)生斷裂、變形、燃燒及短路等現(xiàn)象。
  • 2SD315AI
            這是近幾年才發(fā)展起來的一種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),它主要由輸入變壓器、功率單元和控制單元三大部分組成。采用模塊化設(shè)計(jì),由于采用功率單元相互串聯(lián)的辦法解決了高壓的難題而得名,可直接驅(qū)動(dòng)交流電動(dòng)機(jī),無(wú)需輸出變壓器,更不需要任何形式的濾波器。

    整套變頻器共有18個(gè)功率單元,每相由6臺(tái)功率單元相串聯(lián),并組成Y形連接,直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)。每臺(tái)功率單元電路、結(jié)構(gòu)完全相同,可以互換,也可以互為備用。

    變頻器的輸入部分是一臺(tái)移相變壓器,原邊Y形連接,副邊采用沿邊三角形連接,共18副三相繞組,分別為每臺(tái)功率單元供電。它們被平均分成Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三大部分,每部分具有6副三相小繞組,之間均勻相位偏移10度。

  • FZ600R12KE4
    表面貼裝型PGApin grid array(surface mount type)

    通常PGA 為插裝型封裝,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

    無(wú)引腳芯片載體LCC(Leadless chip carrier)

    陶瓷基板四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。

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