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IXYS

MCMA110P1600TA

IXYS 發(fā)表時間：2020-06-15 16:53:43 瀏覽次數(shù)：1249次

產(chǎn)品描述:

產(chǎn)品型號	參數(shù)說明	下載
MCMA110P1600TA	110A/1600V	/Attachment/20200615/76924375.pdf

FRED整流橋開關(guān)模塊是由六個超快恢復二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后共同封裝在一個PPS(加有40%玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方式如圖1所示。圖中VD1~VD6為六個FRED芯片，相互聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)將圖中的主要結(jié)構(gòu)件的功能分述如下:

鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導熱通道，并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16.7×10-6/℃，DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。

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MCMA120UJ1800ED

MCMA260P1600YA