IXYS
當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > IXYS
MDS100-16
產(chǎn)品描述:
當(dāng)整流橋等功率元器件的損耗較高時(>4.0W)，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求，此時就必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強(qiáng)迫風(fēng)冷時，可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器;b)整流橋自帶散熱器。1、 整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強(qiáng)迫風(fēng)冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強(qiáng)迫風(fēng)冷情形來進(jìn)行，其數(shù)值通常為20~30W/m2C。也即是:
|
產(chǎn)品型號 |
參數(shù)說明 | 下載 |
|
MDS100-16 |
100A/1600V |
/Attachment/20200616/07507071.pdf |
于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:
于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:
由上述整流橋不帶散熱器的強(qiáng)迫對流冷卻分析中可以看出，通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進(jìn)行散熱的熱阻是相當(dāng)?shù)?，一方面我們可以通過增加其冷卻風(fēng)速的大小來改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。
MDS100-16
MDS100-16 D170325
MEK 250-12 DA
MMO 74-12 IO6
MCD200-16IO1
MDD 312-16 N1
MDD26-14N1B
MCD94-22IO1B
熱門搜索：
上一個：MDS100-16
下一下：MDD312-16N1
其它產(chǎn)品
業(yè)務(wù)咨詢
1513253456